| 工場モデル : | AR 24-HZL/07/7-TT |
|---|---|
| RoHS ステータス : | ROHS3準拠 |
| メーカー/ブランド : | Assmann WSW Components |
| 在庫状況 : | 在庫あり |
| 説明 : | CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD |
| 配達場所 : | 香港 |
| 仕様書 : | AR 24-HZL/07/7-TT.pdf |
| 輸送モード : | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
| モデル | AR 24-HZL/07/7-TT |
|---|---|
| メーカー | ASSMANN WSW Components |
| 説明 | CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD |
| フリーステータス/ RoHS状態 | ROHS3準拠 |
| 在庫あり | 在庫あり |
| 仕様書 | AR 24-HZL/07/7-TT.pdf |
| タイプ | DIP, 0.3' (7.62mm) Row Spacing |
| 終了ポスト長 | - |
| 終了 | Solder |
| シリーズ | - |
| ピッチ - ポスト | 0.100' (2.54mm) |
| ピッチメイティング | 0.100' (2.54mm) |
| パッケージ | Tube |
| 運転温度 | -40°C ~ 105°C |
| 極またはピン数（グリッド） | 24 (2 x 12) |
| 装着タイプ | Through Hole |
| 材料燃焼性評価 | UL94 V-0 |
| ハウジング材質 | Thermoplastic, Polyester |
| 特徴 | Open Frame |
| 現在の評価（AMP） | 3 A |
| 接触抵抗 | 4mOhm |
| 連絡先 - ポスト | Beryllium Copper |
| コンタクト材料 - 嵌合 | Beryllium Copper |
| 接点仕上げ厚さ - ポスト | 200.0µin (5.08µm) |
| 接点仕上げ厚さ - 嵌合 | 30.0µin (0.76µm) |
| コンタクトフィニッシュ - ポスト | Tin |
| 接点仕上げ - 嵌合 | Gold |
| 基本製品番号 | AR 24-HZ |
AR 24-HZL/01/7-TTCONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
AR 24-HZL/01-TTCONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
AR 24-ST/TPIN HEADER DIL-SYSTEM, PIN: 11.9
AR 24-HZL-TTCONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
AR 24-HZW/TNCONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
AR 24-HZL/07-TTCONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
AR 28 HZL-TTCONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
AR 24 HZW/TNCONN IC DIP SOCKET 24POS GOLDAR 24-HZL/7-TTCONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
AR 28 HZL/01-TTCONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD